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【CNMO科技消息】据The Information和Wayne Ma的最新报道,iPhone 17 Air(或iPhone 17 Slim)可能成为史上最薄的iPhone。
这款新机的原型厚度在5到6毫米之间,相比之下,iPhone 16和16 Plus厚度为7.8毫米,而iPhone 16 Pro更是达到了8.25毫米。为了实现这样的纤薄设计,苹果不得不做出一些牺牲。
首先,这款手机将不再配备物理SIM卡槽,转而全面采用eSIM技术。
此外,为了节省空间,手机底部可能只有一个扬声器。而在摄像头方面,新机将采用单摄设计,位于背面中央的一个较大的凸起中。这与当前的iPhone 16系列形成了鲜明对比,后者至少配备了双摄系统。
苹果还将在新机中使用自家设计的5G调制解调器,这款调制解调器体积更小、功耗更低,但缺少毫米波5G支持,数据传输速度也会略慢一些。
值得注意的是,iPhone 17 Pro系列预计将从钛合金框架转为铝合金框架,后盖则采用部分铝制、部分玻璃的设计。其中,摄像头凸起将变成一个更大的铝制矩形,而下半部分则是玻璃材质,以便支持无线充电。
预计iPhone 17系列将在2025年秋季发布,大概率会在9月份亮相。