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彭博社的马克·古尔曼在他的“Power On”时事通讯中表示,再也不会有另一款产品能达到 iPhone 的规模,即使是备受期待的Vision Pro,尽管其一度惊艳了世界,但发布数月后,已经议论者寥寥,销量成谜。
在很长一段时间里,iPhone都是苹果的拳头产品。在智能手机市场不断演变的今天,华为的重新崛起和百花齐放的国产手机给iPhone带来了压力,为了巩固地位,获得更多的利润,苹果正打算改革iPhone产品线,重新梳理各机型,并在明年适时推出具有不同针对性的新产品。
iPhone SE继续迭代
近日,一份关于iPhone SE生产的新报告指出,第四代产品可能会在明年3月首次亮相。该机型将首次采用OLED屏幕,售价可能在459至499美元之间。
据韩国媒体Ajunews报道,LG Innotek 公司将于 12 月开始,为苹果 iPhone SE 4 量产摄像头模块,目前正进行相关的测试工作。LG Innotech通常在新智能手机发布前3个月提供相机模块。考虑到这一点,iPhone SE4的发布可能是明年3月。
iPhone SE 4预期在性能方面向iPhone 16看齐,支持A18芯片。苹果智能的支持也是不可或缺的,那么8GB内存也跑不了。在外观方面,预计将从 iPhone 8 的外观迭代到 iPhone 14的外观,并且搭载与iPhone 15相同的4800万像素主摄像头。
iPhone SE3,仍保留着过时的 iPhone8 外观 动刀Plus,或将推出全新设计机型
数月前,Front Page Tech的Jon Prosser,在一段12分钟的YouTube视频中详细剖析了苹果或将在iPhone 17系列中引入的新成员及其命名革新。Prosser提出,iPhone Air并非定位旗舰,其价格预计与iPhone 15 Plus相近,基础版起价约为899美元。知名分析师郭明錤早前的预测提及,iPhone Air或命名为iPhone 17 Slim,屏幕尺寸为6.6英寸,介于iPhone 17与Plus型号之间,并保留灵动岛设计。
据了解,Plus机型原本是为了适应大屏化趋势,取代mini机型(价格低于标准款机型)而打造的,但是其价格高于标准款机型,却并未给消费者提供比标准款更多的价值增量。
专注于智能手机显示行业的研究公司DSCC截至10月的年度面板采购数据显示,Pro和Pro Max手机的份额逐年上升,而Plus型号从2022年占苹果屏幕订单总量的约21%下降到2023年的10%。根据DSCC的数据,虽然今年的销量有所回升,至16%,但它仍然是该公司新款iPhone中销量最低的。
根据CIRP的调查结果,第三季度iPhone 16 Plus占美国iPhone总销量的4%,而Pro和Pro Max各占6%。CIRP的数据显示,iPhone 16标准版占比也达到了4%,尽管早期iPhone的销量主要面向早期用户和Pro机型。这一指标仅包括第三季度最新机型数周的销售情况,但2024年的调查结果与去年一致,在去年,15 Plus在发布约一个月后占总销售额的3%。
另外,根据Counterpoint的数据,苹果的iPhone 15、iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max在2024年第三季度全球最畅销的智能手机型号中分别占据了前三名,而Plus则没有进入前十名。这意味着苹果必然要对其动刀,以保证更高的销量。
据悉,苹果想把这款机型打造成有史以来最薄的 iPhone。目前,iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max的厚度为8.25mm,iPhone 16标准版的厚度为7.8毫米。因此进一步削减厚度,将会在普遍厚重的智能手机市场形成吸引力。
此前有报道称,苹果想要使用树脂涂层铜(RCC)制造主板,新材料能减少主板的厚度。与此同时,苹果也在加快新电池技术的攻关。但这一举措将面临窘境。尽管iPhone 17 Slim的“瘦身”是一定的,但由于苹果的超薄高密度电池项目开发失败,iPhone 17 Slim 仍将使用与现有手机相同的电池技术,有消息人士称,该机的厚度将超过 6 毫米。
新品或将成为苹果试验场
苹果一直致力于成为软硬件高度一体化的科技巨头。为了对硬件和软件拥有更大的控制权,减少对高通公司的依赖,苹果一直在努力打造自己的5G基带芯片。报道称,尽管高通与苹果的5G基带供应协议已经延续到了2027年,但是根据海通国际证券分析师 Jeff Pu 的一份研究报告显示,iPhone SE 4 将成为第一款采用自研5G基带芯片的手机。
另外,根据天风国际分析师郭明錤在社交媒体上发布消息,目前,博通公司每年向苹果供应超过 3 亿颗 Wi-Fi 和蓝牙芯片。但苹果为了减少成本,以及增强苹果生态系统的集成优势,苹果正计划迅速减少对博通的依赖。
据悉,在 2025 年秋季推出的新产品(例如 iPhone 17 Slim)中,苹果将使用自研的 Wi-Fi 芯片。自研芯片将由台积电的 N7 工艺制造,并支持最新的 Wi-Fi 7 标准。预计在未来三年内,苹果将逐步把所有产品转向采用自家的 Wi-Fi 芯片。
此外,郭明錤认为苹果的 5G 和 Wi-Fi 芯片将是两个独立的芯片。明年春季的 iPhone SE 4 只会使用自研 5G 芯片,Wi-Fi 芯片依然是博通提供。到了秋季, iPhone 17 Slim 则同时使用自研 5G+Wi-Fi 芯片,然后逐步拓展到所有苹果产品中,包括 Apple Watch、iPad等产品。
结语
随着苹果不断探索和创新,两款非标准款iPhone不断曝光的消息无疑为市场带来了新的期待。从iPhone SE 4的OLED屏幕和性能升级,到Plus机型的全新设计和超薄概念,苹果似乎正致力于满足不同消费者的需求,以保持其产品的领先地位。
这些新品不仅是苹果技术实力的展示,也可能是其减少对外部供应商依赖、实现软硬件一体化的关键一步。随着自研5G基带芯片和Wi-Fi芯片的逐步应用,苹果在提升产品竞争力的同时,也在加强自身的市场控制力。未来,这些新品能否成功吸引更广泛的用户群体,以及它们将如何影响智能手机市场的竞争格局,值得持续关注。