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彭博社的马克·古尔曼在他的“Power On”时事通讯中表示，再也不会有另一款产品能达到 iPhone 的规模，即使是备受期待的Vision Pro，尽管其一度惊艳了世界，但发布数月后，已经议论者寥寥，销量成谜。

在很长一段时间里，iPhone都是苹果的拳头产品。在智能手机市场不断演变的今天，华为的重新崛起和百花齐放的国产手机给iPhone带来了压力，为了巩固地位，获得更多的利润，苹果正打算改革iPhone产品线，重新梳理各机型，并在明年适时推出具有不同针对性的新产品。

iPhone SE继续迭代

近日，一份关于iPhone SE生产的新报告指出，第四代产品可能会在明年3月首次亮相。该机型将首次采用OLED屏幕，售价可能在459至499美元之间。

据韩国媒体Ajunews报道，LG Innotek 公司将于 12 月开始，为苹果 iPhone SE 4 量产摄像头模块，目前正进行相关的测试工作。LG Innotech通常在新智能手机发布前3个月提供相机模块。考虑到这一点，iPhone SE4的发布可能是明年3月。

iPhone SE 4预期在性能方面向iPhone 16看齐，支持A18芯片。苹果智能的支持也是不可或缺的，那么8GB内存也跑不了。在外观方面，预计将从 iPhone 8 的外观迭代到 iPhone 14的外观，并且搭载与iPhone 15相同的4800万像素主摄像头。

iPhone SE3，仍保留着过时的 iPhone8 外观 动刀Plus，或将推出全新设计机型

数月前，Front Page Tech的Jon Prosser，在一段12分钟的YouTube视频中详细剖析了苹果或将在iPhone 17系列中引入的新成员及其命名革新。Prosser提出，iPhone Air并非定位旗舰，其价格预计与iPhone 15 Plus相近，基础版起价约为899美元。知名分析师郭明錤早前的预测提及，iPhone Air或命名为iPhone 17 Slim，屏幕尺寸为6.6英寸，介于iPhone 17与Plus型号之间，并保留灵动岛设计。

据了解，Plus机型原本是为了适应大屏化趋势，取代mini机型（价格低于标准款机型）而打造的，但是其价格高于标准款机型，却并未给消费者提供比标准款更多的价值增量。

专注于智能手机显示行业的研究公司DSCC截至10月的年度面板采购数据显示，Pro和Pro Max手机的份额逐年上升，而Plus型号从2022年占苹果屏幕订单总量的约21%下降到2023年的10%。根据DSCC的数据，虽然今年的销量有所回升，至16%，但它仍然是该公司新款iPhone中销量最低的。

根据CIRP的调查结果，第三季度iPhone 16 Plus占美国iPhone总销量的4%，而Pro和Pro Max各占6%。CIRP的数据显示，iPhone 16标准版占比也达到了4%，尽管早期iPhone的销量主要面向早期用户和Pro机型。这一指标仅包括第三季度最新机型数周的销售情况，但2024年的调查结果与去年一致，在去年，15 Plus在发布约一个月后占总销售额的3%。

另外，根据Counterpoint的数据，苹果的iPhone 15、iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max在2024年第三季度全球最畅销的智能手机型号中分别占据了前三名，而Plus则没有进入前十名。这意味着苹果必然要对其动刀，以保证更高的销量。

据悉，苹果想把这款机型打造成有史以来最薄的 iPhone。目前，iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max的厚度为8.25mm，iPhone 16标准版的厚度为7.8毫米。因此进一步削减厚度，将会在普遍厚重的智能手机市场形成吸引力。

此前有报道称，苹果想要使用树脂涂层铜（RCC）制造主板，新材料能减少主板的厚度。与此同时，苹果也在加快新电池技术的攻关。但这一举措将面临窘境。尽管iPhone 17 Slim的“瘦身”是一定的，但由于苹果的超薄高密度电池项目开发失败，iPhone 17 Slim 仍将使用与现有手机相同的电池技术，有消息人士称，该机的厚度将超过 6 毫米。

新品或将成为苹果试验场

苹果一直致力于成为软硬件高度一体化的科技巨头。为了对硬件和软件拥有更大的控制权，减少对高通公司的依赖，苹果一直在努力打造自己的5G基带芯片。报道称，尽管高通与苹果的5G基带供应协议已经延续到了2027年，但是根据海通国际证券分析师 Jeff Pu 的一份研究报告显示，iPhone SE 4 将成为第一款采用自研5G基带芯片的手机。

另外，根据天风国际分析师郭明錤在社交媒体上发布消息，目前，博通公司每年向苹果供应超过 3 亿颗 Wi-Fi 和蓝牙芯片。但苹果为了减少成本，以及增强苹果生态系统的集成优势，苹果正计划迅速减少对博通的依赖。

据悉，在 2025 年秋季推出的新产品（例如 iPhone 17 Slim）中，苹果将使用自研的 Wi-Fi 芯片。自研芯片将由台积电的 N7 工艺制造，并支持最新的 Wi-Fi 7 标准。预计在未来三年内，苹果将逐步把所有产品转向采用自家的 Wi-Fi 芯片。

此外，郭明錤认为苹果的 5G 和 Wi-Fi 芯片将是两个独立的芯片。明年春季的 iPhone SE 4 只会使用自研 5G 芯片，Wi-Fi 芯片依然是博通提供。到了秋季， iPhone 17 Slim 则同时使用自研 5G+Wi-Fi 芯片，然后逐步拓展到所有苹果产品中，包括 Apple Watch、iPad等产品。

结语

随着苹果不断探索和创新，两款非标准款iPhone不断曝光的消息无疑为市场带来了新的期待。从iPhone SE 4的OLED屏幕和性能升级，到Plus机型的全新设计和超薄概念，苹果似乎正致力于满足不同消费者的需求，以保持其产品的领先地位。

这些新品不仅是苹果技术实力的展示，也可能是其减少对外部供应商依赖、实现软硬件一体化的关键一步。随着自研5G基带芯片和Wi-Fi芯片的逐步应用，苹果在提升产品竞争力的同时，也在加强自身的市场控制力。未来，这些新品能否成功吸引更广泛的用户群体，以及它们将如何影响智能手机市场的竞争格局，值得持续关注。