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佰维存储11月7日发布投资者关系活动记录表，公司于2024年11月5日接受5家机构调研，机构类型为其他、证券公司。 投资者关系活动主要内容介绍：
问：AI终端设备不断推出，公司产品是否能够满足AI终端的应用需求？
答：在智能手机领域，随着AI大模型的广泛应用，为了最大程度展现端侧AI的能力，目前已有不少手机厂商开始调整其旗舰产品的存储配置，公司有望受益于AI手机的发展。在产品方面，公司面向AI手机已推出UFS3.1、LPDDR5/5X、uMCP等嵌入式存储产品，并已布局12GB、16GB等大容量LPDDR产品，在受AI驱动的大容量闪存和内存产品布局上比较全面，满足AI端侧设备对存储配置提升的需求。在PC领域，AIPC基于大模型的算力需求，对搭载高容量先进制程DRAM产品的需求增加，同时为了有效管理PC上运行的AI数据，也会增加对NAND产品的需求。公司面向AIPC已推出DDR5、PCIe4.0等高性能存储产品。在可穿戴领域，公司已为Meta Ray-Ban AI眼镜提供ROM+RAM存储器芯片，是国内的主力供应商，公司产品在可穿戴领域具有较强的竞争优势，公司自研主控也将进一步增强公司产品在穿戴领域的竞争力。
问：公司前三季度毛利率水平较去年有所提升，如何展望后续毛利率水平？
答：公司毛利率变动受产品结构、上游原材料供应情况、存储市场需求波动、市场竞争格局变化等因素综合影响。随着库存结构的更新，公司毛利率会逐渐回归到中枢水平。从长期来看，存储市场国产化率较低，国产化率的提升为公司营收增长提供了广阔的空间。公司持续加强研发投入，新产品的开发和技术能力的提升进一步助推公司营收和利润的增长，全球化的布局和自有品牌建设也将提升公司长期的营收和盈利水平。
问：公司在保障上游晶圆稳定供应方面有哪些措施？
答：通过多年的合作，公司已经和主要的存储晶圆制造厂商、经销商建立了长期稳定的合作关系，通过与主要的存储晶圆原厂签订LTA（长期供应协议）合作，可以保障存储晶圆供应的持续、稳定。
问：公司的晶圆级先进封测制造项目主要构建了哪些技术能力？预计什么时候可以为客户提供服务？
答：公司在存储芯片和逻辑整合封装、测试研发等领域积累了多年的技术基础，已经开展了相关技术的开发，项目建成后，预计可提供uBump、TSV、2.5D/3D、RDL等先进封装服务。该项目尚处于前期投入阶段，正在建设中，预计将于2025年投产，为客户提供整套的先进封装测试解决方案。
问：公司的自主封测制造能力如何赋能产品？
答：泰来科技（惠州封测生产制造基地）拥有芯片封测和模组制造两个生产模块，其中芯片封测生产模块进行从晶圆到芯片的封装测试工序，主要用于嵌入式存储产品的制造，并为模组制造生产模块提供NAND Flash芯片原料；模组制造生产模块主要进行SMT、外壳组装及成品测试等工序，主要用于固态硬盘、内存条、存储卡等消费级/工业级存储产品的制造。在产品交付过程中，面对客户的大批量交付、急单交付等需求，公司自主封测制造能力可以确保客户交期与产品品质。
问：行业各环节库存水平如何？下游消费电子客户手中存储产品库存是否偏高？
答：目前行业库存主要在中下游环节，今年公司的库存水位整体比较稳定。公司难以精准掌握下游客户的库存情况，但从客户Q3的提货节奏来看，下游在消化控制库存水位。
问：公司前三季度研发投入占比多少？公司研发重点布局哪些方向？
答：2024年前三季度，公司持续加大研发投入，前三季度研发投入为3.39亿元，同比增长123.63%，研发费用占公司营收比例为6.74%。公司持续加大芯片设计、解决方案研发、先进封测及存储测试设备等领域的研发投入力度，并大力引进行业优秀人才。在研发投入方向方面，公司将持续研发具有行业竞争力的消费级、工车规和企业级存储产品，并持续投入自研主控芯片设计、先进封测工艺研发、高速测试设备开发等产业链关键环节;
调研参与机构详情如下：
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