2024年12月28日 22时19分24秒2024-12-28数据传输接口方面,配有 2 个 USB 3.2 Gen 2 Type-A 接口,1 个 USB 3.2 Gen 1 Type-A 接口,1 个 USB 3.2 Gen 2 Type-C 接口(支持 10Gbps 数据传输和供电),1 个 microSD 读卡器,此外还有 1 个 3.5mm 音频接口。,英特尔Q870、B860、H810、W880、HM870、WM890、WM880芯片组;,同时,华为还为老款V6新增了3.84TB版本,供不同需求的用户使用。,虽然比起几乎4亿美元(约合人民币29亿元)的真家伙,这不算什么,但对于一款乐高玩具来说,还是太贵了。,,作为全球最大的晶圆代工厂,台积电在苹果目前最新的 iPhone 16 系列的 A18 和 A18 Pro 中使用第二代 3nm 制程工艺(N3E)。,更进一步地,这些核心都是分离式集群组合,不再是传统的环形总线。,相比之下,三星近年来在 4nm、3nm 和 2nm 制程工艺的良率问题上遇到了一些挑战,三星早年试图为高通生产骁龙 8 Gen 1 芯片时,便因为 4nm 工艺良率低下导致订单被台积电截胡。,传闻还会有酷睿Ultra 3 215/205,但没有看到相应的包装盒,因此要么不会有,要么晚点再发——前者可能性更大。,M5 Pro、Max 与 Ultra 将采用服务器级芯片的 SoIC 封装。为提升生产良率和散热性能,苹果采用了一种名为 SoIC-mH(molding horizontal)的 2.5D 封装,并搭配 CPU 和 GPU 分离的设计。