2024年12月28日 23时01分54秒2024-12-28Porotech 提供尖端氮化镓(GaN)技术,富士康提供从 Micro LED 晶圆加工到封装和光学模块的垂直整合服务。,富士康将在台中建立 Micro LED 晶圆加工生产线,预计 2025 年第 4 季度开始量产,以满足未来全球主流客户的需求。,,主题演讲将在英特尔官网直播,官方表示重点关注下一代 AI PC 技术,但尚未披露具体内容。,支持盘内多级RAID,可靠性基本持平双盘RAID,适合典型单系统盘配置。,两周前,同样是来自古尔曼的消息,苹果将从明年开始转向使用自己开发的蓝牙和Wi-Fi连接芯片,代号为“Proxima”的芯片已经开发了几年时间,现在计划在2025年开始首批生产。,最具艺术感的人像镜头:XF56mmF1.2 R WR,作为全球最大的晶圆代工厂,台积电在苹果目前最新的 iPhone 16 系列的 A18 和 A18 Pro 中使用第二代 3nm 制程工艺(N3E)。,IT之家 12 月 24 日消息,酷态科今日发布了 10 号超级电能棒 Plus 新品,首发价 229 元,今日(12 月 24 日)20:00 京东开售。,酷睿Ultra 200 65W包装盒首曝:没有无核显285F、没有3系列