2024年12月30日 21时39分03秒2024-12-30M5 Pro、Max 与 Ultra 将采用服务器级芯片的 SoIC 封装。为提升生产良率和散热性能,苹果采用了一种名为 SoIC-mH(molding horizontal)的 2.5D 封装,并搭配 CPU 和 GPU 分离的设计。,,可实现在线升级,固件秒级激活,减少业务影响,提升运维效率。,不过,封装又要改了,原本是FCBGA1264 35 x 24毫米,现在改为FCBGA1516,尺寸也稍稍增大为35×25毫米,互不兼容。,作为一款M-ATX机箱,XPG动境在紧凑的机身内融入了高强度的设计元素,同时不忘对散热效果进行优化。通过精心的空气流通布局,机箱能够最大化地提升硬件的散热性能。,苹果的 PCC 基础设施建设将在高阶 M5 芯片量产后加速推进,因为其更适用于 AI 推理。,读写速度最高分别为560/530MB/s,读写时延分别为105/40μs。,此外,机箱在前面板下方贴心地设计了三个穿线孔位,这一细节处理极大地简化了设备连接过程,为玩家提供了更加便捷、整洁的装机体验。,“有人告诉我,最早也要到明年年底才会有产品上市。如果最终上市,我预计将充分利用公司即将推出的Proxima无线芯片及其安全区域功能,这有助于保护客户的数据。”