2024年12月31日 16时47分01秒2024-12-31M5 系列芯片将采用台积电 N3P 制程,数月前已进入原型阶段,预计 M5、M5 Pro / Max、M5 Ultra 将分别于 2025 年上半年、下半年和 2026 年开始量产。,有望发布::Ryzen AI MAX 300(Strix Halo)、Ryzen AI 300(Krackan)、Ryzen 9000(Fire Range)、Radeon RX 9070(RDNA4)、FSR4、Ryzen 9 9900X3D、Ryzen Z。,如果这些基准测试准确,AMD已经成功实现了与一些入门级到中端GPU相媲美的性能,如RX 7600和RTX 3060。,据介绍,TP Link Archer AX80V 路由器采用内置天线设计,尺寸为 200 × 189 × 59 mm。路由器竖置带底座,支持平卧、挂壁安装。,“这款门铃可以通过扫描住户的面部自动为其开门,就像‘面容ID’可以解锁iPhone一样。”,GPU核显方面,有望升级到最新的Xe2架构,也就是和Lunar Lake同款,但不知道几个核心,当然肯定会多。,XPG动境机箱的最大亮点,在于其前面板采纳了知名装机达人装机猿提出的“洞洞板”设计理念。这一设计不仅时尚前卫,更赋予了玩家极高的自由度——他们可以根据个人喜好和需求,灵活地在上面挂载耳机、游戏手柄、水杯、充电线等日常游戏必需品,打造独一无二的个性化游戏空间。