【央视新闻客户端】
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2025年01月01日 20时09分43秒2025-01-01不过，封装又要改了，原本是FCBGA1264 35 x 24毫米，现在改为FCBGA1516，尺寸也稍稍增大为35×25毫米，互不兼容。,如果这些基准测试准确，AMD已经成功实现了与一些入门级到中端GPU相媲美的性能，如RX 7600和RTX 3060。,内存： 16GB / 32GB LPDDR5X，速度暂未确认。32GB 内存或将成为新的行业标准。,“有人告诉我，最早也要到明年年底才会有产品上市。如果最终上市，我预计将充分利用公司即将推出的Proxima无线芯片及其安全区域功能，这有助于保护客户的数据。”,M5 Pro、Max 与 Ultra 将采用服务器级芯片的 SoIC 封装。为提升生产良率和散热性能，苹果采用了一种名为 SoIC-mH（molding horizontal）的 2.5D 封装，并搭配 CPU 和 GPU 分离的设计。,快科技12月23日消息，铭凡新款便捷显示器——MDSA156，首发1399元。,▲ 图源官网：已做机翻处理，下同,显卡： Radeon 800M 系列，RDNA 2 架构，AMD 也可能会调整 iGPU 命名方案。