2025年01月02日 12时41分36秒2025-01-02消息源还根据表格信息推测,Legion Go 2 可能搭载更强大的 Ryzen Z2 Extreme 处理器和 Radeon 890M 显卡。,这位消息人士进一步表示,X3D 系列 "Zen 5" 处理器在频率方面不会较非 X3D 款式出现下降。,与市面上传统的机箱相比,XPG动境机箱的前面板设计堪称一大创新。它采用了开源设计,这一举措无疑是对玩家和3D打印爱好者的极大鼓舞,鼓励他们根据自己的实际需求进行定制和改装,真正实现机箱的“私人定制”。,M5 Pro、Max 与 Ultra 将采用服务器级芯片的 SoIC 封装。为提升生产良率和散热性能,苹果采用了一种名为 SoIC-mH(molding horizontal)的 2.5D 封装,并搭配 CPU 和 GPU 分离的设计。,韩国ZDNet报道指出,中国内存制造商生产的DDR5内存颗粒可能会对市场产生深远影响,如果从美光、三星和SK海力士中夺走中国市场占有率,进而加剧竞争,可能会使得价格进一步下降,这些公司将被迫将DDR5生产转向其他地方。,image,初步支持英特尔Arrow Lake-U;,IT15将配备双通道DDR5-5600内存,双SSD插槽和SD卡读卡器,支持四屏输出。